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多层陶瓷电容高压击穿导致的分层简析

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最后更新: 2019-10-22 09:46
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?多层陶瓷电容是一种梳状叉指结构电容,又称独石电容。原材料和生产工艺造成多层瓷介电容的内部问题包括分层、空洞、结瘤、微裂纹等,其中分层问题是危害严重的一种,因为它涉及面积大,易造成短路、击穿电压降低等致命失效。

多层陶瓷电容高压击穿导致的分层简析1.jpg

多层陶瓷电容器的烧结为多层材料堆叠共烧,度可以高达1000℃以上。烧结过程中内部污染物挥发,烧结工艺控制不当,层间结合力不强,都可能导致分层的发生。由于采用特殊的陶瓷材料做绝缘介质,具有绝缘性能优良,耐压能力强等优点,部分电容实际耐压能力可达额定电压能力的10倍以上,因此正常使用情况下很少发生过电压击穿的情况。但是当施加到电容两端的电压过高时,会造成电压击穿。

多层陶瓷电容内部出现分层有两种情况:一种是由于原材料和工艺导致分层问题。另一种是电容两极之间承受了异常高压,导致电压在薄弱的介质处发生击穿,电流流过邻近电极,造成内电极材料过流,宽度增大,表面看起来分层。

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